西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CWGCE西部芯博會(huì) ）以“芯’新機(jī)遇 ，‘芯’質(zhì)未來”為主題，致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺(tái)。“CWGCE”為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國，我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
大會(huì)聯(lián)系
田 鴻 19802738028
微 信 19802738028
同期配套論壇會(huì)議活動(dòng)：
主論壇：
2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
分論壇會(huì)議：
1】半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
2】成渝雙城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
3】人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
4】汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
5】半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇
6】半導(dǎo)體材料技術(shù)及其應(yīng)用論壇
7】先進(jìn)封裝測試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
8】半導(dǎo)體投融資論壇
9】先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
同時(shí)，適時(shí)根據(jù)市場與客戶情況要求舉辦更多相關(guān)主題論壇/交流會(huì)
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)）
2025第24屆中國國際（西部）電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2025第24屆中國國際（西部）人工智能與智慧城市博覽會(huì)
2025中國（成都）國防科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2025中國（成都）先進(jìn)制造與數(shù)字工業(yè)博覽會(huì)
CWGCE2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)定于2025年11月6日-8日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心隆重舉辦。
CWGCE2025西部“芯”博會(huì)-集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺(tái)
1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
“CWGCE2025”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
2、對標(biāo)世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會(huì)
工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國電子學(xué)會(huì)、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2025”創(chuàng)新發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。
大會(huì)將邀請企業(yè)包括：中國電子、中芯國際、長江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
3、萬億級集成電路扶持基金落地
規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
4、百家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價(jià)值最大化
“CWGCE2025”期間將會(huì)聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。
5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行，派專人組織買家與目標(biāo)專業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶落實(shí)到位。
6、活動(dòng)亮點(diǎn)，創(chuàng)造新型模式、開啟會(huì)展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。
7、成渝兩地市場巨大，川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級，已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場潛力極大！
8、光電博覽會(huì)、數(shù)字工業(yè)博覽會(huì)、智能博覽會(huì)、醫(yī)藥醫(yī)療博覽會(huì)空前盛會(huì)
“CWGCE2025”與電子博覽會(huì)、光博覽會(huì)、工業(yè)博覽會(huì)、智能博覽會(huì)、生物醫(yī)藥醫(yī)療博覽會(huì)空前盛會(huì)同地舉辦，形成電子、光電、工業(yè)、智能、生物、醫(yī)藥行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，我們傾力組織的3-5萬專業(yè)買家期待您的光臨！
聯(lián)系：198 0273 8028
郵 箱：2567598422@qq.com
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同期配套活動(dòng)：
2025第三屆中國西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
分論壇會(huì)議：
1】半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
2】川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
3】基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
4】集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇
5】集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
6】半導(dǎo)體投融資論壇
7】人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
8】光電子集成芯片設(shè)計(jì)及制造技術(shù)論壇
9】封裝測試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
10】功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及應(yīng)用論壇
11】半導(dǎo)體材料技術(shù)及其應(yīng)用論壇
12】車芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇
13】先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
同時(shí)，適時(shí)根據(jù)市場與客戶情況要求舉辦更多相關(guān)主題論壇/交流會(huì)
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)）
同期博覽會(huì)活動(dòng)：
2025第24屆中國國際（西部）光電產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2025第24屆成都全球智能電子與先進(jìn)制造博覽會(huì)
2025第24屆成都全球人工智能與智慧城市博覽會(huì)
2025中國（成都）國防科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2025中國（成都）先進(jìn)制造與數(shù)字工業(yè)博覽會(huì)
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